半導體晶圓自動分揀、翻轉、膠合。拾取力控制、在線UV照射、支持點、畫膠功能
其他
半導體晶圓分揀機
半導體晶圓分揀機
- 設備參數(shù)
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放置分選精度及角度（X/Y/T）：
XY:≤±50μm 角度:≤ ±2° -
開機率：
> 98% -
良品率：
> 99.5%
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